关于自主生产制造芯片，华为给出了论调
关于自主生产制造芯片，华为给出了论调 台积电等不能自由出货后，华为就宣布全面进入芯片半导体领域内，不仅自研更多种类的芯片，还要...
台积电等不能自由出货后，华为就宣布全面进入芯片半导体领域内，不仅自研更多种类的芯片，还要在新材料和终端制造方面突破技术瓶颈。
另外，华为还大力投资国内芯片产业链，主要集中在EDA软件、光源技术等领域内。
最主要的是，华为对研发投入一点都不含糊，并在全球范围内招聘芯片类博士，并多次就海思表态，不裁员、不放弃、支持海思搞突破等。
于是，外界一直都有传闻，华为要进入芯片制造领域内，实现芯片自主研发、制造，甚至有消息称，华为投资200亿美元建设芯片制造工厂。
毕竟，芯片规则被修改后，台积电、三星等一直都没有拿到许可，而中芯方面也曾表示，可能无法代工生产某些厂商的订单，这意味着华为自主制造芯片是迫在眉睫。
2021年年底，华为麒麟9006C芯片正式现身，其与麒麟9000芯片基本保持一致，但却晚出现1年之久。
再加上，台积电交付的芯片中，有一定数量的芯片是半成品，这更加认定了华为已经进入芯片制造领域内，否则，麒麟9006C芯片是不可能出现的。
实锤了！关于自主生产制造芯片，华为给出了论调
近日，更是有消息传出，华为得到了中芯国际的协助，双方合作投资建设晶圆工厂，虽然中芯国际方面给出了声明，表示未曾协助华为建设晶圆工厂。
但华为却表示，华为已经投资6亿元打造了精密仪器制造工厂，该工厂主要生产华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模子、部件等，也包含组装和封测。
这意味着华为承认了自身已经进入芯片制造领域内，不同的是，华为主要生产少量的核心元器件等，并进行封装、测试，并没有大规模地进入。
据了解，华为之所以这么做，可能是有三点原因。
首先，芯片问题是华为必须要解决的问题，但因为技术等方面的问题，导致国内厂商迟迟无法生产制造，华为不得不自己生产制造，尤其是无线电等设备需要的芯片。
华为自身也表示，其建设精密仪器制造工厂主要是生产少数核心等元器件，目的就是在最关键、限制最多的领域内出手，实现自主研发制造，其它元器件等由购买实现。
在这样的情况下，华为就能够保证必要的产品能够正常出货发货，不受芯片规则等影响。
其次，华为没有大规模进入芯片半导体领域内，也是因为芯片制造本身就是重资产的行业，华为现在全面进入不是很合适。
因为芯片规则等原因，华为营收相比2020年已经出现了下滑，虽然2021年的营收为6340亿元，符合预期，但这些收入华为需要用到更急需的领域内。
毕竟，芯片制造周期长、投资高，关键是光刻机等设备还没有全面实现突破，相比之下，华为将资金投入芯片研发、架构开发以及汽车等新领域内，反而更切合实际一点。
最后，华为正在扶持国内芯片企业，并大力投资国内芯片产业链，目的就是促进国内整个芯片产业链快速进步，从而实现芯片制造工艺的提升。
如果华为再全面投入到芯片制造领域内，一方面是造成了重复投资，另外一方面也会导致与芯片半导体行业的同行产生误会，不利于后期发展。
毕竟，芯片产业链庞大，国内产业链突破后，就相当于是华为实现了突破，所以其仅仅是小范围进入，大范围投资，促进国内芯片产业链共同进步。